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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-G-D-340-335由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-G-D-340-335价格参考。SAMTECFW-02-05-G-D-340-335封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-G-D-340-335参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-G-D-340-335 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-G-D-340-335 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站、光模块转接卡或小基站(Small Cell)中主板与子板间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; 2. 工业控制与自动化:在PLC模块、I/O扩展板、HMI人机界面等多层板堆叠结构中实现可靠、可插拔的垂直互连; 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限设备中,提供稳定、抗振动的板间连接; 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe兼容载板系统中,用于功能子卡(如ADC/DAC、FPGA加速卡)与主控制器板的堆叠安装; 5. 嵌入式计算平台:适用于COM-HPC、SMARC 或自定义核心板+载板架构,实现CPU模块与I/O扩展板之间的高引脚数、低串扰连接。 该型号采用镀金触点、双排针/插座结构(0.050" pitch),带导柱导向和防误插设计,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),具备良好耐久性(≥500次插拔),适用于需频繁维护或现场升级的场景。其340 mil(8.64 mm)堆叠高度与335 mil(8.51 mm)配对公差,兼顾机械稳定性与装配容差,广泛应用于对尺寸、可靠性及高频性能均有较高要求的中高端嵌入式系统。