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型号： FW-02-05-F-D-575-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-575-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-575-100-TR价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-575-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-575-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-F-D-575-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-05-F-D-575-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、5G小基站、边缘计算设备中，用于主板与子卡（如FPGA载板、射频模块、电源管理板）之间的垂直堆叠连接；  
- 工业控制与自动化系统：在PLC扩展模块、I/O端子板与主控制器之间提供可靠、可插拔的刚性叠接，支持频繁维护与模块更换；  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜主机等对空间和信号完整性要求高的场景，该连接器具备0.5mm间距、575μm超低叠高（含接触件），兼顾高引脚数（2×5位）与抗振动性能；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe兼容架构）中高速数字/模拟信号板的快速装配与重构；  
- 汽车电子域控制器原型开发：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于非安全关键的车载信息娱乐或ADAS开发平台内部板间互联。  

该型号带“TR”后缀，表示卷带包装，适用于SMT自动贴装；“D”表示双排、直角下压式结构；“575”指叠高为0.575mm，适合超薄设计；“100”代表电流额定值1.0A/芯（25℃）。需注意其未内置屏蔽，高频应用（>1GHz）建议配合参考平面及阻抗协同设计。

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