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型号： FW-02-05-F-D-550-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-550-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-550-085价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-550-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-550-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-F-D-550-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-05-F-D-550-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.5mm超细间距与仅5.5mm堆叠高度（含8.5mm总长），实现多层PCB垂直互连；  
2. 高速信号传输应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间，满足LVDS、USB 2.0等中速接口需求（非高频射频，但具备良好信号完整性）；  
3. 可插拔模块化设计：在测试设备、通信基站基带板或模块化电源管理单元中，作为可分离式板间接口，便于维护升级；  
4. 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，适用于汽车电子域控制器（非动力总成）、轨道交通人机界面背板等需耐振动与宽温（-40°C~+105°C）场合。  
注：该型号为直插式（Through-Hole）焊接，不带锁扣，适用于固定装配而非频繁插拔场景。实际选型需结合电流（额定0.5A/针）、机械寿命（≥50次插拔）及PCB叠层厚度匹配校验。

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