图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-464-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-464-085价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-464-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-464-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-05-F-D-464-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-02-05-F-D-464-085 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部板间连接:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏柔性板(FPC)或射频子板之间的垂直/水平叠接; - 工业控制与医疗设备:在空间受限的嵌入式系统中实现多层功能板(如主控板、电源管理板、接口扩展板)的可靠插拔式堆叠,支持高频信号(如USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线)传输; - 通信模块集成:用于5G小基站、Wi-Fi 6/7模组等中,连接基带板与射频前端板,兼顾机械稳定性与电气性能; - 汽车电子:适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统中,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体型号认证等级),支持振动环境下的稳定接触。 该型号采用0.5mm间距、2×2位(共4芯)、直插式(F型)结构,带防误插设计和镀金触点,具备良好插拔寿命(通常≥30次)与抗振性。其“D-464-085”后缀可能对应特定端子材质、镀层厚度或包装规格,实际选型需结合厂商规格书确认电气参数(如额定电流、耐压、接触电阻)及装配公差要求。