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型号： FW-02-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-05-F-D-400-075 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其精密B2B设计规范）。该型号为2排、5位（即2×5=10芯）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带防误插键位与加强型焊盘设计，额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
• 高集成度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与IO扩展板、AI加速模块与主控板）之间的垂直或夹层式互连；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备、测试测量仪器等对空间紧凑性、信号完整性及长期插拔可靠性要求严苛的设备内部堆叠互联；  
• 通信设备（如小型基站、光模块接口板）中多层PCB间的高速低速混合信号传输（支持USB、I²C、SPI、GPIO等中低速协议，非专为高速SerDes优化，但具备良好EMI抑制能力）；  
• 需频繁维护或模块化升级的场景（如可更换传感单元、电源管理子板），得益于其75µm金镀层触点与≥100次插拔寿命设计。

注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe Gen4+、10Gbps+）长距离传输，亦非防水/耐恶劣环境型，须在洁净、稳态温湿度环境下使用。实际选型请严格参考Samtec官方规格书（DS-FW-02-05-F-D-400-075）及PCB布局指南。

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