Datasheet下载- 型号： FW-02-05-F-D-354-078
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-05-F-D-354-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-05-F-D-354-078价格参考。SAMTECFW-02-05-F-D-354-078封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-02-05-F-D-354-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-05-F-D-354-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-05-F-D-354-078 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.8mm超薄堆叠高度（3.54mm总高，0.78mm接触区高度）实现双层PCB垂直互连。 - 高速信号传输应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间，满足LVDS、USB 2.0等中速信号完整性要求（非高频射频，但具备良好串扰抑制设计）。 - 可插拔模块化设计：用于需现场升级或维护的设备（如通信基站基带单元、测试仪器功能子板），通过该连接器实现可靠插拔与重复对接（标称耐久性≥500次插拔）。 - 高可靠性环境：采用镀金触点（1.27μm Au）与聚酰亚胺绝缘材料，适用于汽车电子域控制器、轨道交通辅助系统等对温度循环（-55°C ~ +125°C）和振动稳定性有要求的场景。 注：该型号为2×5（共10位）双排直插式，带定位柱与防误插键槽，不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高电压应用。
产品参数
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