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型号： FW-02-04-LM-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-LM-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-LM-D-200-100价格参考。SAMTECFW-02-04-LM-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-LM-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-LM-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-04-LM-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠信号与电源传输，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，满足低插入力（LM系列）、精确对位及EMI抑制需求；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现载板与DUT（被测器件）板的快速可拆卸连接，便于维护与升级；  
- 边缘计算与AI加速卡：用于CPU主板与AI协处理器子板的高速互联（支持10+ Gbps差分信号），配合2.00 mm间距与0.8 mm超薄叠高（D=0.8mm），节省空间。  
该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣结构及UL94V-0阻燃外壳，适用于-40℃~105℃宽温环境，广泛应用于对可靠性、小型化和可制造性要求严苛的高端电子系统中。

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