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型号： FW-02-04-L-D-550-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-550-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-550-157价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-550-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-550-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-L-D-550-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-L-D-550-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、2排、4位（2×2）结构，带直插式（L型）引脚、镀金接触面及550µin（约14µm）金厚，额定电流3A/触点，工作温度-55°C至+125°C，具备优异的信号完整性与抗振动性能。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备（超声探头控制板、内窥镜子板）、无人机飞控与传感器载板间的垂直/平行堆叠互连；  
• 高速中低频信号传输：适用于电源分配、I²C、SPI、UART等不超过100 MHz的数字信号及模拟传感信号（如温度、压力传感器接口），不适用于高速差分对（如PCIe或USB 3.0）；  
• 空间受限的可维护设计：其0.50"（12.7 mm）总高与免工具插拔结构，便于在需频繁拆卸调试的测试工装、模块化仪器（如ATE测试夹具、光模块收发子卡）中实现快速更换；  
• 严苛环境应用：通过UL认证及RoHS/REACH合规，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示板的可靠叠接，以及户外通信基站的基带与射频子板互联。

注：实际选型需结合PCB叠层厚度、公差配合及机械锁扣需求（该型号无内置锁扣，建议搭配外部固定机构）。

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