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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-413-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-413-100价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-413-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-413-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-L-D-413-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-L-D-413-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括: 1. 通信与网络设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)、交换机及路由器中的主板与子卡(如FPGA载板、PHY扩展板)之间的垂直或直角堆叠互连,支持高速差分信号传输(可达28+ Gbps/lane)。 2. 服务器与数据中心硬件:在AI加速卡、GPU模组、内存扩展板与主系统板之间实现高可靠性、高引脚数(2×4位双排共8针)的板间连接,满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对信号完整性与机械稳定性的要求。 3. 工业控制与嵌入式系统:适用于空间受限的工控主板、边缘计算模块(如COM-HPC、SMARC模块)中,实现模块化设计下的可插拔叠接,便于维护升级。 4. 医疗与测试设备:在便携式超声设备、高精度数据采集系统中,利用其0.5mm间距、100Ω受控阻抗和镀金触点,保障高频模拟/数字混合信号的低串扰与长期插拔寿命(≥500次)。 该型号带“L”型焊接端(Low-profile)、“D”型双列直插结构、“413”表示0.5mm间距×4行×13列(即104位),并含屏蔽与接地优化设计,适用于需电磁兼容(EMI)抑制与热管理的严苛环境。