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型号： FW-02-04-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：2排、4位（即2×4双排结构），直角（L型）插头设计，带350µin（约8.9µm）金镀层，触点间距0.050"（1.27mm），总高75mil（1.905mm），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连）；  
- 工业控制模块（PLC子板与主控板的堆叠扩展）；  
- 医疗成像设备（内窥镜前端模组与处理主板的轻薄化连接）；  
- 航空航天与车载电子（需耐振动、小尺寸、高可靠性连接的嵌入式计算单元）；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜多层PCB堆叠）。  

其低高度（1.905mm）和精细间距（1.27mm）特别适合超薄设备；镀金触点与优化接触结构保障了高频信号（可达数GHz）下稳定传输；符合RoHS标准，支持无铅回流焊工艺。适用于需要频繁装配/返工、但又受限于Z轴空间的设计场景。

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