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型号： FW-02-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-02-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-04-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达10 Gbps的信号传输（取决于布局与协议），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘计算模块及嵌入式AI加速卡中，满足PCIe、USB 3.2、MIPI等高速接口需求；  
3. 高可靠性场景：采用镀金触点与精密成型的磷铜端子，具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的环境；  
4. 模块化设计与快速原型开发：0.5mm间距、2排共4位（2×2）、直角焊接结构，便于PCB双面布局与自动化贴装；标称高度2.00mm（含公差±0.05mm），适合超薄堆叠架构，广泛用于客户定制化模块间互连方案。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀性），建议在洁净、温控环境中使用，并配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接工艺以确保信号完整性。

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