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型号： FW-02-04-G-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-560-100价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-G-D-560-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示板间）、5G小基站基带与射频板之间的垂直堆叠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：在航空航天或车载域控制器中，用于多层PCB间的刚性-刚性堆叠，支持0.5mm间距、4排引脚（2×2排），具备抗振动与宽温（-55℃~+125℃）特性；  
- 高速信号应用：虽非专为差分对优化，但支持最高1 Gbps单端信号传输（依赖布局），适用于传感器融合模块（如ADAS摄像头+MCU载板）中的电源与中低速控制信号（I²C、SPI、GPIO）并行连接；  
- 可插拔维护设计：采用双列直插式（DIP）结构与自定位导向设计，便于产线自动化贴装及后期模块化更换，常见于测试治具、模块化计算单元（如边缘AI加速卡与载板接口）。  
注：该型号不含屏蔽壳，不推荐用于>1 GHz高频或强EMI环境；实际应用需严格遵循Samtec提供的压接力、PCB孔位公差（±0.05mm）及回流焊曲线要求。

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