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型号： FW-02-04-G-D-552-156
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-552-156由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-552-156价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-552-156封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-552-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-552-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-G-D-552-156 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直/共面叠接，提升空间利用率与抗振性；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.8mm间距、156位双排结构及镀金触点，确保长期插拔可靠性与低接触电阻，满足EMC及生物兼容性相关规范；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson Orin或Xilinx Zynq载板）中作为CPU/FPGA子卡与底板之间的可分离接口，支持热插拔设计与模块化升级；  
5. 航空航天与国防电子：因具备-55°C~+125°C宽温工作能力、符合RoHS/REACH标准，并通过IPC-6012 Class 2认证，适用于机载航电、无人机飞控等高可靠性场景。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体、磷青铜端子及镀金（≥30μ″）接触表面，支持最高10 Gbps数据速率（依布线优化），适用于需高引脚密度、稳定机械锁扣（Double-Beam接触结构）及重复插拔（≥500次）的关键互连场合。

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