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  • 型号: FW-02-04-G-D-323-104
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-323-104由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-323-104价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-323-104封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-323-104参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-G-D-323-104 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-G-D-323-104 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直互连,支持高可靠性信号传输与抗振动结构;  
- 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中实现多层PCB间的高速差分对(如PCIe、USB 3.2)及电源/接地堆叠;  
- 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统,满足EMI抑制与插拔寿命≥500次的临床要求;  
- 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠连接,支持0.8mm间距、双排共40位(2×20),含接地屏蔽设计以降低串扰;  
- 测试与自动化设备:作为可更换功能子板(如传感器接口板、FPGA载板)的标准接口,便于快速装配与维护。  

该型号采用镀金触点(Au 30µ")、LCP绝缘体及自对准导向结构,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于需高信号完整性、长期稳定接触及小型化布局的严苛场景。
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