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型号： FW-02-04-G-D-300-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-300-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-300-300价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-300-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-300-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-300-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-G-D-300-300 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站、光模块转接板、高速背板互连中用于主板与子卡（如FPGA载板、射频模块）间的垂直/共面叠接，支持信号完整性要求较高的差分对传输；  
2. 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板、HMI人机界面与控制器之间的可靠堆叠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组间的小间距、高可靠性互连，满足医疗设备对EMI抑制和无铅合规（RoHS）的要求；  
4. 嵌入式计算：边缘AI服务器、加固型工控机中CPU模块与GPU加速卡或存储扩展板的垂直堆叠，支持0.5mm间距、2排共40位（2×20），额定电流3A/芯，工作温度–55°C至+125°C；  
5. 消费电子原型开发：开发评估板（EVB）与载板之间的可拆卸叠接，便于快速迭代测试，D型（Dual Beam）接触结构提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）与低接触电阻（＜30mΩ）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及防误插导向设计，适用于空间受限、需高频（支持高达16Gbps PCIe Gen4信号）、高可靠性板级互连场景。

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