【未分类_FW-02-04-G-D-270-150】封装/厂家_FW-02-04-G-D-270-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-02-04-G-D-270-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-02-04-G-D-270-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-270-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-270-150价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-270-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-270-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-270-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-G-D-270-150 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），支持差分信号传输，满足IPC-2221 Class 2可靠性要求；  
✅ 工业自动化控制器与IO扩展模块间的垂直堆叠互连，利用其0.270"（6.86 mm）超薄高度和150 µin金镀层，确保长期插拔（≥500次）下的稳定接触；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头控制板）、航空电子航电模块等对空间与可靠性严苛的领域，得益于无卤素材料、UL94 V-0阻燃等级及-55°C~+125°C宽温工作范围；  
✅ 嵌入式计算平台（如COM Express Type 7载板与CPU模块间连接），支持10 Gbps+信号完整性（经Samtec SGMII/PCIe Gen3仿真验证），并兼容自动光学检测（AOI）贴装工艺。  
该型号采用双排2×4共8位结构（2行×4列），带导向槽与防误插设计，适用于PCB厚度≤1.6 mm的刚性板直角叠接，广泛用于需频繁维护或模块化升级的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题