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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-250-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-250-250价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-250-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-G-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-02-04-G-D-250-250 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: ✅ 通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连,支持多通道信号传输; ✅ 工业控制与自动化:用于PLC模块、I/O扩展板、HMI人机界面与主控板之间的可靠垂直堆叠连接; ✅ 医疗电子设备:如便携式超声设备、内窥镜主机、监护仪内部子板互联,满足高可靠性与小空间要求; ✅ 消费电子与嵌入式系统:应用于高端平板电脑、AR/VR头显的主板与显示/传感器模组间的薄型化堆叠; ✅ 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现可插拔功能卡与载板的快速装配与更换。 该型号采用镀金接触件(G表示Gold over Nickel)、双排直角插头(D型)、0.050"(1.27mm)间距、4行2×2结构(02-04),总长250mil(6.35mm),支持高达10Gbps的差分信号传输(需配合阻抗控制PCB设计),并具备优异的抗振性与插拔寿命(≥500次)。适用于需要高密度、高信号完整性及长期稳定运行的严苛环境。