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型号： FW-02-04-G-D-250-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-250-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-250-138价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-250-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-250-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-250-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-G-D-250-138 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器及通信模块中，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接；  
- 高可靠性信号传输：支持高速差分对（兼容USB 3.0、PCIe Gen3等），常用于需要稳定信号完整性的小型嵌入式系统或边缘计算模块；  
- 可拆卸/可维护设计：因采用免焊插拔式结构（带导柱导向与自锁机制），广泛用于需频繁更换或升级子板的场景，如模块化电源管理单元、FPGA载板与扩展子板间互联；  
- 恶劣环境适应性：镀金触点（G表示Gold plating）与耐高温LCP材料外壳，使其适用于汽车电子（如车载信息娱乐系统主板堆叠）、航空航天航电模块等对耐热性与长期插拔寿命要求较高的领域。  
该型号额定电流2A/触点，间距0.8mm，总高2.50mm（含138mil/3.5mm堆叠高度选项），兼顾微型化与机械稳定性，是高密度、中小功率板级互连的理想选择。

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