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型号： FW-02-04-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、2×4针（共8位）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带金手指接触、直插式（Through-hole）焊接，标称高度为2.00 mm（即“200”代表2.00 mm），额定电流每触点1.5 A，工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无铅工艺要求。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、可穿戴电子中PCB间的垂直/平行堆叠互连；  
- 高可靠性信号传输：适用于LVDS、USB 2.0、I²C等中低速数字信号链路，支持差分对布局优化；  
- 空间受限的模块化设计：因超薄结构（2 mm高度）和小尺寸（约6.35 × 4.06 mm），广泛用于多层板堆叠、FPGA夹层卡（Mezzanine Card）、传感器子板与主控板对接；  
- 需频繁插拔或长期稳定的场合：镀金触点与精密端子提供≥500次插拔寿命，适用于测试治具、可更换功能模块等场景。

该连接器不适用于高速SerDes（如PCIe Gen3+或DDR5）或大功率电源传输，但凭借高机械精度、良好抗振性及成熟量产一致性，是中小电流、中等信号完整性需求下高性价比的板间互连方案。

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