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型号： FW-02-04-G-D-200-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-200-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-200-085价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-200-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-200-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-200-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-G-D-200-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.8 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（mating height）及85Ω阻抗设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps），满足SerDes、PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速协议需求；  
2. 可插拔/可维护子系统集成：常用于模块化架构中，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的垂直或直角对接，支持盲插（blind-mate）和多次插拔（≥500次），提升系统可维护性；  
3. 高可靠性嵌入式系统：在航空航天、车载信息娱乐（IVI）及轨道交通设备中，依托无卤材料、符合RoHS/REACH标准及优异的抗振动性能，保障严苛环境下的稳定连接；  
4. 高密度背板或夹层板应用：配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™互连系统，作为中间叠接层实现多层PCB间的高效信号与电源分配。  

该型号带接地屏蔽结构（G = Grounded）、双排针设计（02 = 2 rows）、4位（04 = 4 positions），适用于需兼顾高速、小型化与可靠性的先进电子系统。

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