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型号： FW-02-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的Micro-Fit®或类似高可靠性板叠接器，FW-02-04-G-D-200-075具体对应0.075"（1.905 mm）间距、2×4位、带接地屏蔽、直角插头+插座组合，带200Ω差分阻抗设计优化）。其典型应用场景包括：

在高速数字系统中，用于FPGA、ASIC或MPU与载板/子板之间的紧凑互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2），适用于通信设备（基站基带单元、光模块转接板）、工业控制背板、医疗成像设备（如CT/MRI信号采集板堆叠）及测试测量仪器（模块化PXIe或ATE夹层结构）。

该型号具备优异的EMI抑制能力（G=带完整接地屏蔽结构）、耐振动/冲击特性（符合IEC 61672等标准），且0.075"小间距与7.5 mm堆叠高度满足空间受限场景需求，常见于需频繁插拔维护的模块化系统（如边缘AI加速卡与主控板对接）、无人机飞控板级互联，以及高可靠性车载域控制器中的多板垂直互连。  

注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺，确保信号完整性与机械稳定性。

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