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型号： FW-02-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-02-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板等空间受限场景，利用其0.5mm间距、2排4列（2×4）结构及仅0.65mm超薄堆叠高度（200μm触点行程+065=0.65mm总高），实现紧凑垂直互连；  
2. 可插拔子卡设计：用于FPGA加速卡、AI推理模组与载板间的可靠对接，支持多次插拔（额定50次），镀金触点保障信号完整性；  
3. 高速数字接口扩展：虽非专为高频优化，但适用于≤1Gbps的LVDS、SPI、I²C等中低速总线互联，满足工控、医疗成像设备中模块化功能板（如传感器接口板、电源管理板）的快速装配与维护需求；  
4. 严苛环境应用：采用高温LCP绝缘体与耐热焊料兼容设计，适配无铅回流焊工艺，适用于汽车电子域控制器、轨道交通控制单元等需兼顾热稳定性和可靠性的场景。  
该型号不适用于高频射频或大功率电力传输，核心价值在于精密、稳定、可重复的机械定位与电气连接，显著提升系统模块化水平与生产可维护性。

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