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  • 型号: FW-02-04-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-02-04-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-04-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:

1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的嵌入式系统,如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器板、电源管理板)间的垂直或夹层式堆叠连接。

2. 高速数字系统:支持差分信号传输(如PCIe、USB 3.x、LVDS),常用于通信基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块中,满足信号完整性要求(该型号具优化的阻抗匹配与串扰抑制设计)。

3. 可维护性与模块化设计:采用直插式(F-type,带固定法兰)、2.00 mm间距、4排×20位(共80芯)结构,便于现场拆装与升级,广泛应用于需热插拔或定期维护的工控背板系统及模块化服务器架构。

4. 高可靠性环境:具备65μm金镀层触点、耐高温(符合IPC/JEDEC标准)、抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元及航空航天航电子系统中的板级互连。

注:具体应用需结合其额定电流(0.5A/芯)、工作温度(-55℃~+125℃)及机械寿命(≥500次插拔)综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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