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  • 型号: FW-02-03-L-D-306-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-306-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-306-075价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-306-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-306-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-L-D-306-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-L-D-306-075 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板与主控板之间的垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议);  
2. 工业自动化:在PLC模块化扩展背板、HMI人机界面与主控板堆叠中实现可靠、可插拔的板间连接,适应振动与宽温环境;  
3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板的层叠结构,满足小型化、低EMI及高可靠性要求;  
4. 嵌入式计算:在边缘AI加速卡与载板(如COM Express、SMARC模块)之间提供稳固的0.8mm间距、306位双排叠接,支持热插拔与多次插拔寿命(≥500次);  
5. 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中功能子板与主背板的精密对准堆叠,具备±0.1mm位置容差和优异的信号完整性。  
该型号采用镀金触点(30μ″)、L型接触结构及内置导向槽设计,确保插拔顺畅与长期接触稳定性,适用于需高密度集成、空间受限且对连接可靠性要求严苛的垂直堆叠场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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