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型号： FW-02-03-L-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-L-D-303-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直互连，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中实现多层PCB间的高速差分对连接（支持高达10 Gbps速率，符合PCIe Gen3/USB 3.2等协议）；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机及监护仪内部模块堆叠，满足小型化、低插拔力与无铅合规（RoHS）要求；  
- 汽车电子：在ADAS域控制器或车载信息娱乐（IVI）系统中，连接处理器板与传感器接口板，具备-40°C～105°C宽温工作能力及抗EMI屏蔽结构（可选配金属罩版本）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的即插即用连接，支持0.5mm间距、303位置双排布局，便于高引脚数FPGA/SoC的模块化设计。  
该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及防误插编码设计，兼顾机械鲁棒性与高频信号完整性，适用于需频繁维护、空间受限且对可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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