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型号： FW-02-03-L-D-301-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-301-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-301-079价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-301-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-301-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-301-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-L-D-301-079 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子设备中的垂直叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密叠接，0.5mm间距与3.0mm堆叠高度兼顾空间受限与插拔寿命（≥500次）；  
4. 消费电子：高端可穿戴设备或AR/VR眼镜内部主板与传感器模组的微型化互连，采用无卤、RoHS合规材料，符合医疗/消费双重安规标准。  
该型号采用镀金触点（Au 1.27μm）、磷青铜端子及UL94 V-0级LCP绝缘体，支持最高8A电流/触点及10 Gbps数据传输（依布线优化），适用于需高可靠性、小尺寸与可维护性的垂直堆叠架构。

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