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  • 型号: FW-02-03-L-D-256-120-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-256-120-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-256-120-TR价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-256-120-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-256-120-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-L-D-256-120-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-256-120-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  

- 高速通信与计算设备:适用于服务器主板与扩展卡(如GPU加速卡、FPGA载板)、背板互连等需紧凑堆叠和稳定信号传输的场合;  
- 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控机、PLC模块、边缘AI计算单元中,实现主控板与功能子板(如I/O板、电源管理板)的垂直或平行堆叠连接;  
- 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜主机等对可靠性、插拔寿命及EMI抑制要求高的精密仪器内部模块化互连;  
- 测试与测量仪器:支持模块化架构(如PXIe兼容系统),便于快速更换或升级功能板卡,提升产线测试效率;  
- 5G基站与光模块设备:满足高频(支持高达25+ Gbps差分速率)、低串扰、高引脚数(256位)需求,适用于基带处理板与射频前端板之间的高速并行或SerDes接口连接。  

该型号具备120Ω受控阻抗设计、镀金接触面、防误插结构及TR卷带包装,支持自动化贴装;其0.8mm间距、3.0mm堆叠高度及双排直角/弯角可选结构,兼顾高密度布板与机械稳定性,广泛应用于对小型化、高性能和长期可靠运行有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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