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型号： FW-02-03-L-D-250-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-250-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-250-065-TR价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-250-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-250-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-250-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-250-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排、3列（即6芯）、0.025"（0.635mm）间距、直式（L型引脚）、镀金触点、带屏蔽罩（D系列）、250Ω阻抗优化设计、65μm金厚，卷带包装（TR）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其阻抗可控特性支持高达10+ Gbps的差分信号传输；  
2. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制卡中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接，兼顾抗震性与插拔寿命；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的高可靠性对接，满足EMI抑制（D系列屏蔽结构）及长期无故障运行需求；  
4. 高端消费电子：折叠屏手机/AR眼镜等超薄设备中，用于主板与柔性转接板或传感器模组的精密叠接，0.635mm间距与低高度（≤3.5mm）适配狭小空间。

其TR包装便于SMT自动贴装，符合RoHS/REACH标准，适用于-55°C～+125°C宽温环境，广泛服务于需要高密度、低串扰、可重复插拔（≥500次）的精密板对板互连场景。

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