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型号： FW-02-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-225-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、通信模块（小基站、光模块子卡）等，利用其2.54 mm间距、3排引脚及100 mm总长设计实现多信号层可靠堆叠。  
2. 高速数字系统背板或载板扩展：支持差分对布局与良好阻抗控制（配合PCB叠层优化），常用于FPGA/ASIC开发板、边缘AI加速卡与载板之间的可插拔垂直互连，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
3. 模块化系统架构：在需要热插拔或现场升级的场景中（如测试仪器模块、嵌入式计算平台），该连接器提供100次插拔寿命、±0.1 mm堆叠容差及防误插设计，保障模块快速更换与长期可靠性。  
4. 严苛环境辅助应用：虽非工业级宽温型号，但其镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料可在常规商用温度范围（–40°C 至 +105°C）下稳定工作，适用于车载信息娱乐系统、无人机飞控板等中等可靠性要求场景。  
注：实际选型需结合PCB厚度、堆叠高度（标称22.5 mm）、电流负载（额定3 A/针）及EMI要求进行验证。

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