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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-224-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-224-070价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-224-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-224-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-L-D-224-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-224-070 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块子卡)等,实现PCB间垂直或直角堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持高达10 Gbps信号传输(依赖布线与端接优化),常用于FPGA夹层板、AI加速卡、测试测量设备中的载板与子板互联; 3. 可插拔/模块化架构:因具备0.50 mm间距、双排接触、带定位导向结构及7.0 mm堆叠高度(型号后缀“070”即代表此值),便于模块快速装配与维护,广泛用于服务器背板扩展槽、边缘计算节点; 4. 高可靠性场景:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及多次插拔需求,适用于车载信息娱乐系统、航空电子子模块等严苛环境。 该型号不带屏蔽罩,适用于中低速或经PCB层叠设计优化的EMI环境,强调机械稳定性与高插拔寿命(≥500次)。