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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持 PCIe、USB 3.0 等中速信号传输(额定电流3A/针,信号完整性经优化),适用于服务器刀片架构、边缘计算模块等需可靠板间互联的场景; 3. 可维护性设计:采用双排2×20位(共40针)、2.00 mm间距、带定位柱与防误插结构,便于现场拆装与模块化升级; 4. 空间受限环境:总高仅10.5 mm(含公母端),适合超薄笔记本、医疗便携设备、无人机飞控系统等对厚度敏感的应用; 5. 工业与汽车电子:符合RoHS与无卤要求,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐主机板与显示模组间的稳定连接。 该型号不适用于高频射频或大功率电源主干路,主要面向中等速率、高可靠性、高插拔寿命(≥500次)的嵌入式板级互联需求。