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型号： FW-02-03-L-D-200-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-200-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-200-165价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-200-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-200-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-200-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-200-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带单元、工业PLC模块、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，需在有限空间内实现两块PCB垂直或平行堆叠，并保持稳定信号传输；  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps差分信号（依赖布局与端接），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速数据通道（如PCIe Gen3、USB 3.1）；  
- 可插拔/可维护子系统设计：如服务器中的热插拔I/O扩展板、测试仪器的模块化功能卡，该连接器具备165μm超低堆叠高度（2.00 mm总高）和2.00 mm间距，便于模块快速装卸与维修；  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷板间互联等需抗振动、宽温（-55℃~+125℃）及高可靠性场景。  
注：实际应用需严格遵循Samtec设计指南进行PCB焊盘、阻抗控制与机械加固，以确保信号完整性与插拔寿命（额定200次）。

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