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  • 型号: FW-02-03-L-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
1. 高密度嵌入式系统:如通信基站、网络交换机与路由器中,用于在有限空间内实现多层PCB(如主板与子卡、载板与模块)之间的垂直互连,支持紧凑型堆叠设计。  
2. 工业控制与自动化设备:在PLC模块、I/O扩展单元或人机界面(HMI)中,提供可靠、可插拔的板间信号与电源传输,适应振动与宽温环境。  
3. 医疗电子设备:如便携式诊断仪、内窥镜主机等对尺寸、可靠性要求严苛的设备,利用其0.8mm端子间距、75Ω阻抗控制及200μm触点镀金(符合RoHS),保障高速信号完整性(支持高达10 Gbps差分速率)。  
4. 测试与测量仪器:用于模块化仪器架构(如PXIe扩展),实现主控板与功能卡间的稳定对接,便于维护与升级。  
该型号具备直插式(L型弯脚)、双排2×3位(共6位)、带定位柱与防误插设计,适用于需频繁插拔、高机械耐久性(≥500次插拔)及EMI抑制的场景。不适用于大电流电源传输(额定电流≤0.5A/触点),主要承载高速数据(USB 3.2、PCIe Gen3)、控制信号及低功率供电。
产品参数 图文手册 常见问题
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