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型号： FW-02-03-L-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-L-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（兼容PCIe Gen3、USB 3.0等），常用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡与主控板的互连，确保信号完整性与低串扰。  
- 可扩展模块化设计：在模块化计算机（COM-HPC、SMARC等标准）及定制载板系统中，作为标准化叠接接口，便于硬件升级与维护。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与稳固锁扣结构，适用于需频繁插拔或承受振动的场景（如车载信息娱乐系统、航空电子子模块）。  
该型号的0.8mm间距、2排共30位（2×15）、163mil（≈4.14mm）堆叠高度及75Ω阻抗优化设计，兼顾高密度、低插入力与稳定接触，专为高性能、小型化板级互连需求而优化。

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