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型号： FW-02-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直互连，利用其0.8 mm超薄堆叠高度（163 mil ≈ 4.14 mm总高，065 mil ≈ 1.65 mm接触长度）节省空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（典型设计兼容1–4 Gbps速率），适用于FPGA夹层卡（如FMC、VPX子卡）、AI边缘计算模组中主处理器板与AI加速板的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（L型接触设计），提供稳固插拔力与耐插拔性（≥500次），适用于需定期更换或升级的功能板（如通信基站基带板与射频板互联）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐主机、航空航天载荷板等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，适用于空间受限且无需高频屏蔽或防误插的中速、中密度互连需求，是中小尺寸PCB堆叠的理想选择。

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