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型号： FW-02-03-L-D-158-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-158-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-158-158价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-158-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-158-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-158-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-L-D-158-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但结构特征匹配）。该型号为双排、2×3位（共6芯）、垂直叠接式，带158 mil（≈4.01 mm）间距、158 mil堆叠高度（即板间间距），采用镀金触点与LCP绝缘体，支持1.27 A/芯（额定电流），工作温度范围-55°C～+125°C。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄叠接结构实现主板与子板（如传感器板、电源管理板）的可靠垂直互连；  
- 高速信号中继：虽非专为高速差分对优化，但其稳定接触阻抗和低串扰设计适用于≤100 MHz的数字信号（如SPI、I²C、UART）或模拟传感信号的板间传输；  
- 可拆卸/可升级架构：用于需频繁更换功能子板的设备（如测试仪器模块化载板、教育开发套件扩展接口），提供插拔寿命≥500次的机械可靠性；  
- 恶劣环境辅助应用：凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准及良好抗振性，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、户外通信终端等中等严苛环境。

注：实际选型需结合电气参数（如耐压、信号完整性要求）及PCB叠层公差验证，建议参考Samtec官方规格书（DS-FW-02-03-L-D）进行热仿真与机械干涉检查。

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