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型号： FW-02-03-L-D-135-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-135-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-135-070价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-135-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-135-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-L-D-135-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-135-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.7 mm超薄堆叠高度（135 µm触点行程 + 0.7 mm总高）和2.00 mm间距，可实现双板超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的数据速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的差分对连接。  
- 需频繁插拔或可靠锁扣的场景：采用双触点梁式端子与防误插导向结构，配合D型锁扣（型号中“D”标识），提升抗振动性与插拔寿命（≥500次），适用于测试治具、模块化仪器及现场可更换单元（LRU）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板间互联等严苛环境。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针），主要承担信号互联功能，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列配套用于多层堆叠架构。

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