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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-L-D-095-193由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-L-D-095-193价格参考。SAMTECFW-02-03-L-D-095-193封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-L-D-095-193参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-L-D-095-193 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-L-D-095-193 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗成像设备(如便携式超声探头主板与显示板之间)、测试测量仪器(ATE设备中多层PCB堆叠信号传输); - 高速数字系统:支持差分对布局,适用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的中短距(≤10 mm)互联,满足LVDS、PCIe Gen3等中速信号完整性需求; - 空间受限的垂直/共面堆叠结构:0.95 mm超薄叠高(Stack Height)和2.00 mm中心距(Pitch),适配超薄笔记本、边缘AI计算模组、无人机飞控板等对厚度敏感的设计; - 需频繁插拔或高可靠性场景:镀金触点+不锈钢端子提供>500次插拔寿命,适用于研发调试平台、可更换功能模块(如通信射频子卡)及军工/车载ECU中抗振动板间连接。 注:该型号不适用于高频射频(>6 GHz)或大功率供电,主要承担信号与低电流电源(≤0.5 A/触点)传输。