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型号： FW-02-03-G-D-335-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-335-065价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-335-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-335-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距，支持双排垂直叠接，实现PCB间高效互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化接触结构与接地设计（G系列代表带屏蔽/接地特征），可支持中低速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分LVDS应用，适用于模块化子板（如FPGA载板+IO扩展板）间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或维护的设计：具有抗侧向力结构与稳定插拔力（约8–12 N/位），适合测试治具、可更换功能卡（如通信接口卡、传感器模组）等需周期性装卸的场景。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS标准，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息终端、户外工控设备等对可靠性要求较高的环境。  

注：FW-02-03-G-D-335-065 中“335”指公头（Header），“065”指母座（Receptacle），总堆叠高为3.35 + 0.65 = 4.00 mm；非高速差分对专用型号，不推荐用于PCIe、USB 3.0等高速串行协议。

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