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型号： FW-02-03-G-D-275-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-275-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-275-120价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-275-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-275-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-275-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-275-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，凭借0.8mm超薄堆叠高度（275mil = ~6.99mm总长，120mil = ~3.05mm接触长度）和2×3双排针设计，节省PCB垂直空间。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（需配合对应插座FW-S-02-03-G-D），适用于≤1 Gbps的LVDS、UART、I²C等中速串行接口，广泛用于FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI边缘计算模组的板间通信。  
- 可维护性要求高的设备：如测试仪器、通信基站基带单元，其直插式（Through-hole）焊接结构与牢固的机械锁扣（G = Gold-plated, D = Dual-beam contact）确保多次插拔后仍保持稳定接触，便于模块化更换与现场维修。  
- 恶劣环境适应场景：镀金触点（G）与耐高温LCP绝缘体支持-40°C至+105°C工作温度，常见于车载信息娱乐系统（IVI）或户外工控终端的多层PCB堆叠互联。  
该型号不适用于高频射频或大电流供电，主要定位为信号/低功率电源（≤1A/触点）的可靠、高密度板间互连解决方案。

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