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型号： FW-02-03-G-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-260-065价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：2排、3位（即6针）、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触面、垂直叠接结构，总高约6.5mm（065即0.065"≈1.65mm本体+堆叠后总高约6.5mm，具体以官方规格书为准），支持0.260"（6.6mm）PCB厚度兼容性。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板（如IO模块、通信接口卡）间的刚性叠接；  
- 医疗设备中多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪的信号处理板与传感器接口板）；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（≤1Gbps）的短距板间传输；  
- 航空航天及测试仪器中要求高抗振性、可插拔维护的模块化架构。

其“G”后缀表示标准镀金（30µ″ Au over Ni），D型为带定位柱与防误插设计，“260-065”表明适配2.60mm PCB厚度及6.5mm标称叠高，确保机械稳固与共面性。不适用于高频射频或大电流场景，但凭借精密公差与高插拔寿命（≥500次），广泛用于需频繁维护或现场升级的中高端电子设备。

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