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型号： FW-02-03-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-G-D-250-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑及可穿戴设备中主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理模块）之间的垂直或夹层式互连，得益于其0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度和2.54 mm间距，兼顾空间受限与可靠插拔。  
- 工业控制与自动化：PLC模块、I/O扩展板、传感器节点等多层PCB堆叠系统，支持信号（含部分高速差分对）与电源混合传输，G系列触点提供稳定接触与抗振动性能。  
- 通信设备：小型基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机功能子卡间的板间连接，满足中等速率（如USB 2.0、UART、SPI、I²C）传输需求及多次插拔寿命要求。  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如超声探头接口板、监护仪模块化设计）中需符合RoHS/无铅工艺、高可靠性及EMI可控的板级互连。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及防误插结构（D-coded），适用于-40°C～+105°C工作环境，不推荐用于高频（>1 GHz）或大电流（＞3A/针）场景。实际选型需结合机械公差、PCB叠层厚度及装配方式（如ZIF或非ZIF）综合评估。

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