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型号： FW-02-03-G-D-245-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-245-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-245-065价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-245-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用表面贴装（SMT）设计，0.8 mm间距，双排、2×3（共12位）引脚，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），直角焊接（D），镀金触点，工作温度-55℃~+125℃。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与热管理要求严苛的高性能电子系统中，如：  
- 高速通信设备（5G基站基带板与射频板间的差分信号互连）；  
- AI加速卡与GPU服务器主板之间的短距高速堆叠（支持PCIe Gen4/Gen5及SATA/SAS信号）；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI控制板与传感器模块的紧凑型垂直互联）；  
- 航空航天与工业控制中的加固型嵌入式系统，利用其抗振性与宽温特性实现可靠板间连接；  
- 小型化测试测量仪器（如便携式示波器子模块堆叠），兼顾高插拔寿命（≥500次）与EMI抑制能力。

其245 mil（≈6.22 mm）堆叠高度与065 mil（≈1.65 mm）超薄轮廓，特别适合多层PCB垂直紧凑布局，适用于需在有限Z轴空间内实现高速、低串扰、低延迟互连的场景。

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