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型号： FW-02-03-G-D-215-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-215-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-215-150价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-215-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-215-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-215-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-03-G-D-215-150 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其关键参数包括：2排、2×3针位（共6芯）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、垂直叠接结构，总高约215 mil（≈5.46 mm），配接深度150 mil（≈3.81 mm），采用耐高温LCP材料，支持IPC-7351B标准焊盘设计。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板（如IO模块、通信协处理器板）之间的紧凑叠接；  
- 医疗设备中多层PCB堆叠（如超声前端处理板与主控板）；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）内基带板与射频板的短距、抗振动互连；  
- 航空航天及车载电子中对热循环稳定性与机械鲁棒性要求较高的板级互联场景。  

其“G”后缀表示标准镀金（Au 30 µin），适用于中等插拔次数（≥500次）和信号完整性要求适中的数字/低速模拟信号传输（如I²C、SPI、GPIO、电源/地）。不适用于高速差分信号（如PCIe、USB3.0），但可满足≤100 MHz数字总线需求。安装方式为表面贴装（SMT），支持回流焊工艺，适合自动化量产。

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