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型号： FW-02-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、仅3.0 mm超低堆叠高度（含公母端），支持双排直插式堆叠。  
- 高速数字信号互联：支持高达12 Gbps的差分信号传输（依PCB布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等）。  
- 可拆卸/可维护架构：采用“零插入力（ZIF）兼容”设计（带导向槽与防误插结构），便于现场升级或维修，常见于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需频繁更换功能模块的设备。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更高抗干扰能力，Samtec提供同系列带屏蔽版本（如FW-S系列）作为替代方案。

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