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型号： FW-02-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-G-D-163-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的紧凑型板对板连接，支持高频信号与电源混合传输；  
- 工业控制设备：PLC模块、人机界面（HMI）及传感器子板间的可插拔堆叠设计，便于维护升级；  
- 通信设备：5G小基站、光模块子系统中射频板与基带板的低串扰、高可靠性互连；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对空间受限、振动耐受性要求高的场合；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中多层PCB（如主控板与电源分配板）的轻量化、抗振叠接，符合AEC-Q200基础可靠性要求。  

该型号具备0.5mm间距、63位双排接触结构（163-065对应触点数与公差等级），带导柱导向与防误插设计，支持多次插拔（≥500次），工作温度范围通常为-40℃～+105℃，适用于自动化SMT贴装与回流焊接。需注意实际应用中应配合对应配对端子（如FW系列母座）及PCB叠层厚度（标称叠高约6.3mm）进行机械与电气匹配。

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