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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-120-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-120-120价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-120-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-120-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-03-G-D-120-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-02-03-G-D-120-120 是一款高密度、双排、垂直式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持差分信号传输,满足高频(可达25+ Gbps/lane)和低串扰需求; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的可靠堆叠连接,提供120位(2×60)信号通道及稳固机械锁扣; - 工业自动化与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式控制板、多层PCB堆叠架构中实现高可靠性、抗振动的刚性连接; - 测试与测量仪器:作为模块化架构中可插拔功能板(如ADC/DAC子卡)与主控板之间的标准化接口,便于维护与升级。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及自对准导向结构,支持0.8mm间距、12.0mm堆叠高度(标称),具备优异的信号完整性与插拔寿命(≥500次),适用于严苛环境下的高密度、高可靠性板级互连。