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型号： FW-02-03-G-D-115-236-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-G-D-115-236-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-G-D-115-236-TR价格参考。SAMTECFW-02-03-G-D-115-236-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-G-D-115-236-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-G-D-115-236-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-G-D-115-236-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 空间受限的高性能电子设备：如5G基站射频模块、小型化通信设备、工业物联网网关等，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（115mil = ~2.92mm）和紧凑的2×3双排结构，支持垂直直连与高密度PCB布局。  
- 高速信号互联：支持差分对优化布线，常用于FPGA、ASIC或高速处理器与载板/子卡之间的可靠互连，满足中低速至千兆级（如PCIe Gen2、USB 2.0）信号传输需求。  
- 可插拔/模块化系统：在测试测量仪器（如便携式示波器模块）、医疗成像设备（如内窥镜控制板）、以及军工/航空电子中需频繁维护或现场升级的板级模块中，提供稳固插拔与抗振动性能（带锁扣设计）。  
- 自动化装配产线：采用卷带式包装（TR后缀），适配SMT贴装工艺，提升量产效率；镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次），适用于消费电子主板扩展接口（如Mini-ITX嵌入式系统）。  
该型号不适用于高压/大电流场景（额定电流约0.5A/针），主要面向信号互联而非电源传输。

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