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型号： FW-02-03-F-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-325-075价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-02-03-F-D-325-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的板级互连场景。其型号中“325”通常表示0.325mm（约12.8mil）的接触间距，“075”对应0.75mm的堆叠高度，表明该连接器适用于超薄、紧凑型设计。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、TWS耳机等内部主板与副板（如摄像头模组板、电池管理板、触控板）之间的垂直或横向叠接；  
- 可穿戴设备：智能手表、AR/VR眼镜中主控板与传感器板、显示驱动板间的可靠低矮互连；  
- 工业与医疗电子：便携式检测仪、内窥镜模块等对空间受限、振动耐受及插拔寿命（通常≥30次）有要求的嵌入式系统；  
- 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/7模组中射频板与基带板的信号与电源分层对接。

该连接器具备防误插结构（F型）、镀金接触面（保障高频信号完整性与低接触电阻）、耐高温回流焊（符合RoHS无铅工艺），适用于自动化SMT贴装。其0.75mm超低堆叠高度特别适合多层堆叠架构，兼顾电气性能与机械稳定性，是高集成度电子产品中实现板间高效互连的关键元件。

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