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型号： FW-02-03-F-D-315-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-03-F-D-315-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-03-F-D-315-085价格参考。SAMTECFW-02-03-F-D-315-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-03-F-D-315-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-03-F-D-315-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-03-F-D-315-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为精密垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G基站基带单元、光模块转接板或小基站（Small Cell）中，实现主控板与FPGA/ASIC载板间的高速信号（支持差分对）及电源稳定堆叠互联。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC模块、边缘AI推理盒或机器人控制器中，满足多层PCB（如CPU板+IO扩展板+电源管理板）间可靠、可插拔的垂直堆叠需求，兼顾抗振动与长期插拔寿命（≥500次）。

- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机或患者监护仪内部，利用其0.85mm超薄高度（315mil = 8.0mm总长，085mil = 2.16mm板间距）节省空间，同时确保EMI可控与信号完整性（适用于≤3 Gbps单端/≤6 Gbps差分应用）。

- 测试与测量仪器：作为模块化ATE（自动测试设备）的子卡接口，支持快速更换功能板（如ADC/DAC模块），依靠其双排针+防呆键槽结构保障精准对位与防反插安全。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与无卤素材料，符合RoHS/REACH，适用于-40℃~+105℃宽温工况，常见于对尺寸、可靠性与信号质量均有严苛要求的高端嵌入式互连场景。

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